組立説明
そのステップが完了するとオ各ボックスをチェックします。
オステップ1：接続真鍮棒。場所の部品、配置図（図E）を確認します。
清潔度サンドペーパーやスチールウールと真鍮棒。 90度をわずかに下回るロッドのベンドの一端。レイ回路
箔側とテーブルの上にボードを開く。ハンドルの近くに大きな穴の上（図D参照）真鍮棒のフック端を配置します。
ロッドの領域をハンドルの上を拡張してください。はんだ箔側の基板にロッド。真鍮棒の端
ハンドルマーク楕円形、過去を拡張しないでください。これは、ご連絡先のポイントです。それがない場合は、このポイントを超えて拡張すると、ロッドをカット
楕円の終わりを直前に。
オステップ2：はんだ基板にICソケット。
ICのソケットは、コンポーネント（非箔）ボード側の最初に配置されます。ソケットにすぐにICを接続しないでください。
他のすべての部分は、ソケット（ステップ13）にICを接続するように指示される基板に半田付けされた後。識別
ソケットの切り欠き端。挿入回路基板にソケット。裏返しボードと優しくソケットのピンを広げる
ので、基板の箔側との接触を確認します。はんだの場所にソケット。
オステップは、3：C1は（0.01 mFのコンデンサ）ボードのコンポーネント側に配置します。
スレッドは、ワイヤは、C1に基板上に穴を通してつながる。 （図F.）のはんだ箔側にワイヤ
ボードです。カットはんだ接合部の上に余分な線を切ります。
オステップは、4：（10 kilohm抵抗）ボードのコンポーネント側にR2を配置します。
約90 °の角度に抵抗の各リード線（ワイヤ）曲げでの実装を準備抵抗。 （）図Gを参照してください
ボードの穴に挿入し、リードは、以上の抵抗を保持する代わりに、それらを曲げる。はんだは、箔につながるし、それらをトリミング
近く箔に。
オステップは5：C3は（220 - MFを、35ボルトのイス
コンデンサ）の電解
ボードの部品面。
このコンデンサは（+）側に加えている
とマイナス（ - ）側。 （ - ）側は、
ボードから離れ直面して上に配置
ハンドル。 （注意+記号を印刷
この場所の回路基板上で）。
を挿入コンデンサはにつながる
回路基板の穴は、それらをはんだ付け
場所や余分な線を切り落とす。
オステップは6：C2は（0.01 mFのコンデンサ）プレイス
のコンポーネント側に
ボードです。
スレッドは、ワイヤは、C2からリード
回路基板上のスルーホール。
（F.）のはんだをステップ3と図を見る
ボード上の配線。カット追加
はんだ接合部の上に線を切ります。
図C -模式図の
コードの練習発振器。